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登临科技亮相2023移动云大会,以高算力助推云计算应用落地

2023-05-04

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4月25-26日,2023移动云大会在苏州盛大召开。此次大会,是面向政府、各行业,中国移动及其合作伙伴能力与战略的集中展示盛会。登临科技作为中国移动重要生态合作伙伴受邀参展。会议期间,登临科技充分展示了其创新通用GPU产品—Goldwasser™(高凛™)高算力、高性能、高能效比优势及其在云端各应用场景的规模化落地情况

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* 展会现场

登临科技展示的创新通用GPU产品—Goldwasser™(高凛™)系列加速卡,采用自主创新架构GPU+(基于GPGPU的软件定义的片内异构计算架构)实现,高能效比、低碳、TCO优势凸显,且硬件兼容CUDA/OpenCL,现有软件生态可平滑迁移。此外,登临科技还展示了其自主研发的瀚铭™(Hamming™)软件工具链,该工具链支持国内外主流AI框架、操作系统、CPU、容器与虚拟机、及推理服务器,可帮助客户尽快把算法部署到实际业务上,并帮助云端与数据中心的客户更好地利用硬件资源。目前登临Goldwasser™(高凛™)已在智慧城市、交通、金融、能源、电力、教育、无人驾驶、互联网等众多行业实现商业化落地,客户订单达数万片。

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* 登临瀚铭™(Hamming™)软件工具链


云是中国移动加快构建“两个新型”的重要载体,算力作为云的基石,既是数字经济发展的重要基础,也是科技竞争的新焦点。作为国内领先的通用GPU企业,目前,登临科技已经与中国移动相关部门完成产品测试验证,登临Goldwasser(高凛)系列产品凭借大算力、高能效比等特性得到了客户高度认可。

未来,登临科技将保持创新,持续为移动等云计算厂商提供大算力、低功耗、高能效比的产品解决方案,助力云计算应用落地。


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