“登临科技的GPU+架构经过优化，在基准测试中使得计算单元、片上内存的延迟可以做到30+ cycle，而传统GPU的该项参数为数百。采用“片上内存共享”技术，带宽仅为国际主流方案的五分之一到六分之一，带宽降低带来的好处是更高的能效比、更高的并行性。此外，GPU+架构将计算密度和计算效率集中在矩阵单元，综合上述特性，基于登临科技GPU+架构的产品与其他产品相比，具有三到四倍单卡能效比优势。”

王平介绍到：“ 登临科技的产品兼容多种CPU架构、AI Framework，以及Network引擎，有效降低用户的迁移成本。凭借创新的架构、独有的技术和完整生态支持，面向生成式AI的应用和大模型发展浪潮，登临科技可提供算力加速方案，提升用户产品的能效表现，有效助力用户实现节能降碳。”

此外，王平还与来自阿里云、OPPO、英伟达等国内外知名企业的专家共同探讨了 AI Infra未来可持续发展的趋势。王平表示：“ 大模型的热潮加速了AI芯片技术的创新与进步，但同时软硬件融合发展也至关重要 。登临将持续创新并加强软硬件上下游生态建设，与阿里、OPPO等企业友好合作，软硬件协同，共同拥抱生成式AI应用的发展浪潮，全面助力用户产品的性能提升以及应用落地。”