2021年7月7日-10日，世界人工智能大会在上海世博中心举行，登临科技创始人兼CEO 李建文受邀出席大会AI开发者论坛，并就“GPU+: AI新时代下的软硬件协同异构计算平台”为主题与线上线下20000多名观众进行了分享交流。
李建文表示：“AI新时代下技术创新要坚持两个方面，一方面继往承前：兼容现有AI软件生态，以商业化产品落地推动技术的不断发展；另一方面启后开来：坚持以自主创新来面对全新挑战。”

*登临科技创始人兼CEO 李建文

人工智能呼吁架构创新

李建文指出“人工智能的蓬勃发展带来了算力需求的指数增长，但随着摩尔定律和Dennard Scaling效应逐渐失效，CPU不再能简单的依靠增加时钟频率和核数来提高计算能力。此外，内存性能也严重限制CPU的发挥。GPU是推动AI应用蓬勃发展的原动力之一，也成为云端人工智能的主流芯片，但由于其基础架构原为图形加速和高性能计算而设计，针对AI计算存在着计算密度不高，计算效率不高以及对外部带宽依赖太强等问题。现在百花齐放的ASIC AI芯片虽然在某些方面有所改进，但也存在着应用场景局限、依赖自建生态、客户迁移难度大、学习曲线较长等问题。登临科技的GPU+创新架构应运而生。”

GPU+：整体性的解决下一代AI计算的核心问题

登临科技创新GPU+（软件定义的片内异构架构体系）通过对高效的Tensor引擎和可编程的GPGPU引擎的有机配合，从而完美地解决通用性和高效率等云端人工智能的关键问题。

Goldwasser作为登临科技GPU+系列首款产品，通过片内异构，解决了传统的系统级异构计算调度和数据交换的开销大及数据的连贯相干性的难题。在整个系统的计算密度极高的基础上，通过软件定义，使各种应用场景（即针对不同神经网络）都能达到硬件性能和能效最大化。同时，硬件支持CUDA加速解决了软件生态的问题，并大大降低了客户的迁移成本。

登临科技Goldwasser的实测芯片性能与国际主流推理卡相比有3倍以上的能效提升。此外，Goldwasser已在国内外申请了多个核心架构专利，部分已获得授权。目前，Goldwasser系列产品已在多个行业的领军企业进行量产导入，并得到客户的积极反馈。

Goldwasser真机实测Faster&Cooler卓越能效强势来袭

大会期间，登临科技与其他300多家前沿科技企业，亮相大会主题展区，Goldwasser真机实测的Faster&Cooler卓越能效，惊艳全场，成为万众瞩目的焦点。

*登临科技Goldwasser

*Goldwasser能效对比参数

*登临科技工作人员为现场观众做讲解